Panel Size(max):

21andquot; x 24andquot;

PCB biezums:

0.016andquot; lai 0.120andquot;

Līniju andamp; Telpas:

0.003andquot; / 0.003andquot; Iekšējie slāņi; 0.004andquot; Ārējie slāņi

Vidusdaļas lieluma:

0.006andquot; Thru Hole (pabeigts lielums) un 0.004andquot; Apbedīts starpniecību,

Materiāli:

FR4, augstu Tg, Rogers, halogēna bezmaksas materiāls, teflona, poliamīda aisargierīcēs

Virsmas apdari:

ENi/IAu, ODP, Immersion Silver, iegremdējot alvas

Īpašiem produktiem:

Neredzīgo/ierakti starpniecību (HDI 2 + N + 2), cieta Flex

Cauruma lieluma pielaides

±0.05mm(PTH)

±0.05 mm (NPTH)

Kontūras Dimension tolerances

±0.13 mm

Diriģents Width tolerances

±0.05 mm vai ±20 % no oriģinālu mākslas darbu

Velku andamp; Vērpjot attiecība

0.70%

Izolācijas pretestības par E/T tests

10K Ω - 20M Ω

Vadītspējas pretestību par E/T tests

andlt; 50 Ω

Testa spriegums uz E/T

300v maksimālo

Reģistrācijas pielaide priekšpusē/aizmugurē Image

0.075mm

Slāni, lai slāni reģistrācijas

0.075mm

Dēļa biezums Tolerance

±8%(t≥;1.0mm)

±0.1(tandlt;1.0mm)

Proporcijas

10:01

Pievienošanas cauruma diametrs ar lodēt maska

0,20 mm - 0.60 mm

Minimālo Solder dambis platums

0.1mm

Minimālo Solder maskas likvidēšana

0,05 mm

Solder maskas tips/Silkscreen tintes

LPI (zaļā, baltā, melnā, sarkano utt.)

Impedance vadības tolerances

±10%

Minimālais kuģa biezums V-veida gropi procesu

0,6 mm

Palika dēļa biezums V-veida gropi procesu

0,3 mm

V-veida gropi procesu biezuma pielaides

±0.1 mm

Mazākais attālums no V-veida gropi ar diriģentu

0.4mm

Slots Dimension tolerances (garums/platums), Lengthandgt; = 2 * platums

±0.125mm/±0.1mm

Au biezums

0.0762um-0.762um (grūti Au)

0.0254um-0.127um (mīksti Au)

Ni biezums

2.032-7.362um